晶圓切割膠帶用于固定工件在切割過程中的半導體，光學和電氣設備的制造。
高的技術是必需的，以切割帶多元化高品質的芯片的發(fā)展，根據(jù)每種類型的工件的要求。蘇州瑩俊光電所產生??的切割用膠帶的產品廣泛用于切割和EMC封裝基板，低溫共燒陶瓷基板，驅動器IC，硅晶片，陶瓷，玻璃，透鏡等的單片化的。
尤其是UV系列的晶圓切割用膠帶啟用強大的控股權，易剝離無殘膠，通過停用附著力紫外線照射。晶圓切割保護膜可以與防靜電要求。晶圓切割用膠帶提供給您的不僅在輥，但也輥預切，片材和其他形式。
我們昆山德品包裝材料電考慮每個用戶的需求，選擇合適的晶圓切割膠帶。
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