OGS二次強化(HF)工藝
[2014-07-11]
「On-Cell」指將觸控的感測組件(touch sensor)制作在TFT-LCD 液晶面板中彩色濾光片(color filter)的上面，觸控組件主要為ITO的x;y數(shù)組，為電容式觸控(如圖3)，由于on cell并沒有帶來明顯的減薄和成本優(yōu)勢，市場都還沒有形成，在in cell的趨起之后就已經(jīng)式微了?！　?/div>
; G* O「Out-Cell」為將觸控面板外掛在TFT-LCD面板上(如圖4)，包含電阻式觸控、紅外線式觸控、波動式觸控、光學(xué)式觸控，以及電容式觸控技術(shù)等。　　

@6 x4 P2 目前較著名且廣泛運用的新型Out-Cell觸控技術(shù)為One Glass Solution(OGS)和Touch on lens(TOL) 將ITO直接鍍膜在cover lens glass，可省掉一片玻璃成本，制程上亦可節(jié)省一道貼合程序，touch panel成品厚度也較薄，可較G/G便宜約五成，較G/F便宜約15%，缺點是強化玻璃經(jīng)過切割容易產(chǎn)生裂痕，造成產(chǎn)品機械抗壓力下降。

二. 機械抗壓力測試手法與規(guī)范說明

由觸控面的制程區(qū)分來看, 不管是in cell / on cell / out cell觸控面板制程，或是未來有機會取代TFT-LCD產(chǎn)品的AMOLED，只要是有整合觸控制程的觸控面板產(chǎn)品都會面臨玻璃切割制程問題，而玻璃切割后的機械抗壓力，就一直是各觸控面板制造商需面臨的重大議題。大部分的觸控面板廠是利用4-point bending test來測試產(chǎn)品的機械抗壓力(如圖6)，有些廠商用3-point bending test(如圖7)，另外，有些產(chǎn)品也會用ball on ring(如圖8)方式測試機械抗壓力。如何在切割之后可保持強化玻璃原有的機械抗壓力，甚至將產(chǎn)品的機械抗壓力提升，因此，物理方式和化學(xué)方式的玻璃二次強化技術(shù)就油然而生?！　?/div>
i- C/ 關(guān)于機械抗壓力的測試手法與規(guī)范在此簡單說明，首先會依據(jù)觸控面板尺寸大小，設(shè)計不同規(guī)格軸距的制具去測試觸控面板的4-point bending能力(簡稱4pb test)，并收集測試數(shù)據(jù)依照韋伯分布(Weibull distribution)作圖，分析平均值(mean)和B10來確認產(chǎn)品規(guī)格是否符合客戶要求。! E+ a% B5 `& d8 Z7 @2 }+ D- x: W# H

　　由GPTC化學(xué)二強機臺，在二強前后測試4pb，將數(shù)據(jù)經(jīng)Weibull plot找出平均值和B10值(如圖9)，而所謂的B10乃測試數(shù)據(jù)由小到大排列，經(jīng)過韋伯分析的計算公式推算出10%的數(shù)據(jù)落點。數(shù)據(jù)處理部分會將群落數(shù)據(jù)的最大值和最小值拿掉以便找出最具參考性的數(shù)據(jù)。由實驗數(shù)據(jù)可明顯看出平均值在二強前為148.26Mpa，經(jīng)過二次化強后可提升到662.27Mpa，B10可由120.50Mpa上升到595.07Mp三. 玻璃二次強化制程種類與比較探討6 [* }6 [% W @# G8 a

　　由于觸控面板是由外部施加壓力去進行感應(yīng)組件的作動方式達到使用效果，因此產(chǎn)品的機械抗壓力是各大廠商要求的重要規(guī)范與指標。在觸控面板二次強化的制程分類中，一般可區(qū)分為物理方式和化學(xué)方式兩種(如圖8)。

　物理方式而言，玻璃切割后段面的裂痕修整是利用研磨方式(polish)去進行二次強化的制程，優(yōu)點是良率高，機械抗壓力能力可明顯提升數(shù)倍，缺點是產(chǎn)能很低，不具備量產(chǎn)性，且需要大量人力操作與機臺設(shè)備，又制程相當費時，至少需 30分鐘才可產(chǎn)出一批貨;相對而言，化學(xué)方式的強化制程乃是利用氫氟酸(Hydrofluoric Acid, HF)微蝕刻玻璃段面的切割裂痕，不但產(chǎn)能較大，量產(chǎn)性佳，且制程時間僅需7~8分鐘即可產(chǎn)出一批產(chǎn)品，機械抗壓力可提升4~8倍以上，只要將機臺安全性設(shè)計完善，且規(guī)劃流暢的作業(yè)動線，可將作業(yè)危害降到最低。后續(xù)產(chǎn)業(yè)界的化學(xué)二強設(shè)備的制程概念大都以其方式衍生?！?/div>

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